近日，由全德学资本投资的江苏华海诚科新材料股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“华海诚科”，股票代码为“（688535）”。

华海诚科成立于2010年12月，是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的*********专精特新“小巨人”企业。

公司深耕于半导体封装材料领域，始终以技术与产品创新作为持续发展的核心驱动力，致力于为客户持续提供具有竞争力的半导体封装材料。 公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了相关主管部门及下游知名客户的认可。同时，公司与长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、富满微（300671.SZ）、气派科技（688216.SH）、扬杰科技（300373.SZ）、晶导微（A20316.SZ）、银河微电（688689.SH）等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。