近日，全德学资本投资组合迎来了今年第三个上市项目——广州慧智微电子股份有限公司正式登陆资本市场，在上交所科创板上市。股票简称为“慧智微”，股票代码为“（688512）”。
公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
公司自成立以来，一直专注于射频前端芯片领域，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的可重构射频前端技术路线。其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平。继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径，形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到 LNA、IPD 滤波器等领域。公司凭借底层技术架构创新突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实的基础。
公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来，公司将不断引领射频创新，为全球客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。
